熱烈祝賀陶瓷覆銅板產(chǎn)品入選國家《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書(2016-2020年)》

時間: 2017-01-12 瀏覽數(shù): 0

  摘自國家《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍皮書(2016-2020年)》關于2016-2020年電力電子發(fā)展重點的論述

  眾所周知,制造業(yè)是國民經(jīng)濟的主體,是立國之本、興國之器、強國之基。沒有強大的制造業(yè),就沒有國家和民族的強盛。作為制造業(yè)之一的電力電子器件產(chǎn)業(yè),是關系到國計民生的高新基礎性產(chǎn)業(yè),在經(jīng)濟發(fā)展、國防建設和民生中發(fā)揮著重大的作用。電力電子器件產(chǎn)業(yè)主要是核心的電力電子芯片和封裝的生產(chǎn),但也離不開半導體和電子材料、關鍵零部件、制造設備、檢測設備等產(chǎn)業(yè)的支撐,其發(fā)展既需要上游基礎的材料產(chǎn)業(yè)的支持,又需要下游裝置產(chǎn)業(yè)的拉動,其產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有投資大、周期較長的特點。

  為建立我國獨立自主的、具有國際競爭力電力電子器件產(chǎn)業(yè),建議在2016~2020年在以下技術和產(chǎn)業(yè)進行重點布局,并制定關鍵材料的相關技術標準。其中,近期發(fā)展目標為:

  1.關鍵零部件材料

  (1)開發(fā)平板全壓接多臺架精密陶瓷結構件材料,滿足平板全壓接型IGBT制造的需求。

  (2)開發(fā)氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關鍵零部件材料,滿足焊接型功率模塊制造的需求。

  2.關鍵材料技術標準

  建議制定平板全壓接多臺架精密陶瓷結構件、氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關鍵零部件材料的技術標準。

  “十二五”期間,我國電力電子器件市場在全球市場中所占的份額越來越大,已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場,在此期間我國電力電子器件市場年增長率近20%。但是,我們必須看到,我國IGBT芯片的進口率仍然居高不下,主要市場仍然被國外企業(yè)所主導,嚴重阻礙了我國獨立自主IGBT器件產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。所以作為電力電子器件產(chǎn)業(yè)核心的電力電子芯片和封裝生產(chǎn)所涉及的關鍵材料的發(fā)展尤為重要,為建立我國獨立自主的、具有國際競爭力電力電子器件產(chǎn)業(yè)起著舉足輕重的作用。